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SEMI：未来四年 12 英寸晶圆厂设备支出持续增长，明年首破万亿人民币_蜘蛛资讯网
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2 日消息，国际半导体产业协会 SEMI 昨日表示，2026~2029 年全球 300mm（12 英寸）晶圆厂设备支出将持续增长，增幅分别为 18%、14%、3%、11%，分别达到 1330 亿美元、1510 亿美元、1550 亿美元、1720 亿美元。SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：人工智能正在重塑半导体制造投资的规模。预计到 2027 年，全球 300mm 晶圆厂
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发布时间：19:11:38